面向企業專案的軟硬體協同開發服務

瑞芯微平臺軟硬體與
邊緣 AI 開發服務

穩格科技根據企業專案的目標晶片、板卡、SDK、外設和驗收要求，開展瑞芯微平臺選型評估，並在約定範圍內實施 Android/Linux BSP、攝像頭與影片鏈路、RKNN 模型、顯示音訊、工業閘道器和載板樣機開發。實施範圍、效能指標和交付物以資料核對後的書面技術協議為準。

RK3588 / RK3576 / RK3572RK182X 與 RKNNAndroid / Linux BSP攝像頭 · 影片 · 顯示

檢視服務範圍

公開案例已驗證範圍集中在 RK3588 / RK3588S Android 端側 SDK 與裝置鏈路；其他平臺和指標需根據目標板、SDK、外設、模型資料及驗收條件複核。

ENTERPRISE APPLICATIONS

適用的企業產品形態

服務面向已有產品升級、國產平臺遷移和新產品研發，可從單個驅動或模型部署擴充套件到軟硬體協同開發。

邊緣 AI 計算終端
機器視覺與攝像裝置
工業閘道器與控制終端
機器人主控與感知單元
多屏顯示與 HMI 裝置
存量產品平臺遷移

行業認證、工業溫度、功能安全、量產授權和長期供貨不作為預設交付項，需在專案協議中單獨確認。

服務總覽

瑞芯微平臺開發服務範圍

專案可按選型與 POC、現有板卡適配或軟硬體協同開發三種方式實施。每種方式均需建立明確的版本基線、交付清單和驗收條件。

選型與 POC 驗證

適用情況: 專案處於立項或平臺切換階段，需要先確認晶片、系統、介面和演算法部署可行性。
服務內容: 輸入核對、風險清單、關鍵鏈路原型、目標板實測和實施建議。
主要交付物: 評估報告、原型程式、測試記錄、範圍與風險清單。

現有板卡適配開發

適用情況: 已有開發板、核心板或整機，需要補充 BSP、外設、媒體鏈路、模型或應用能力。
服務內容: 版本基線建立、驅動與系統適配、SDK/API 整合、聯調和問題閉環。
主要交付物: 原始碼或補丁、韌體、配置、介面文件、驗證記錄。

軟硬體協同開發

適用情況: 需要從平臺選型、載板和底層軟體到演算法、應用、工程樣機的聯合開發。
服務內容: 硬體設計、BSP、媒體與 AI 鏈路、應用整合、樣機測試和階段驗收。
主要交付物: 設計資料、軟體版本、SDK、樣機及約定的驗收資料。

先確認平臺基線，再確定開發範圍

同一瑞芯微晶片在開發板、核心板和客戶自研載板上的介面、BSP、驅動、儲存、散熱及授權條件可能不同。專案應先確認目標硬體、SDK/核心版本、外設清單、業務負載和驗收方法，再確定可實施的工作包。

專案範圍：工作包可包括系統、驅動、媒體、AI、應用和載板相關開發；實際範圍需在目標裝置、SDK、輸入資料和驗收條件核對後確認。未取得相關輸入時，不對相容性、固定效能和量產狀態作結論。

六類開發服務

可選擇單項開發，也可按依賴關係組合為完整工程鏈路。

平臺選型與方案評估

結合產品形態、介面、算力、功耗、溫升、供貨和軟體週期，評估 RK3588、RK3576、RK3572、RK182X、RV11xx、RK35xx 等平臺。

Android / Linux BSP 適配

開展系統裁剪、啟動與升級、裝置樹、外設驅動、網路、儲存、許可權、應用框架及故障定位；範圍以目標板卡和 SDK 版本為準。

RKNN 與端側 AI 部署

處理模型轉換、運算元相容、量化評估、前後處理、推理介面和多模型排程，並在目標裝置上記錄精度、時延和資源佔用。

攝像頭、ISP 與影片鏈路

適配 MIPI CSI-2、USB、GMSL 等攝像頭輸入，聯調曝光、ISP、RGA、MPP、編解碼、顯示與網路影片鏈路。

顯示、音訊與互動終端

開發 MIPI DSI、eDP、HDMI、LVDS、觸控、音訊、語音、人機介面和多屏輸出；具體介面組合需以原理圖和 BSP 能力核對。

載板、樣機與工程驗證

完成載板介面設計、原理圖與 PCB、BOM 建議、樣機聯調、測試工裝、問題閉環及階段驗收，形成可繼續迭代的工程基線。

平臺與晶片方向

下列分組用於專案初篩，不等同於所有型號、介面或軟體版本均已完成適配。

通用計算平臺

RK3588 / RK3588S · RK3576 · RK3572

新專案評估

適用於需要多媒體、複雜外設、邊緣計算或多工協同的專案。新專案需核對目標 SDK、板卡介面、溫升與供貨條件。

端側 AI 協處理

RK1820 / RK1828（RK182X）

條件評估

用於主控加 AI 協處理器的端側方案評估，重點核對主控連線、RKNN 工具鏈、模型支援、記憶體與散熱條件。

視覺處理平臺

RV1126B / RV1126BJ · RV1106B · RV1103B

場景選型

面向攝像頭、影片編碼和輕量視覺任務。感測器支援、ISP 除錯、鏡頭與業務演算法需按目標模組驗證。

工業與人機介面

RK3506 / RK3506J · RK3568 / RK3568J · RK3566

專案核對

用於工業控制、閘道器、HMI 和介面擴充套件類專案。工業溫度、長期供貨和認證要求需單獨確認。

存量平臺維護與遷移

RK3399 · RK3288 · PX30 等

存量專案

可評估存量產品維護、系統升級和遷移路徑，不預設承諾舊 BSP、閉源元件或停產物料可繼續取得。

型號釋出與專案可用性是兩件事

晶片已公開發布，不代表樣片/板卡、目標 SDK、閉源元件、量產授權和供應條件已滿足本專案。立項前按書面資料逐項核對。

資料口徑

資料更新：2026 年 9 月 2 日。晶片型號及公開產品資訊參考瑞芯微官方產品中心；SDK、工具鏈、板卡和供應狀態以專案實際取得版本及書面資料為準。

檢視瑞芯微官方產品中心

典型工程鏈路

以可復現的輸入和版本基線貫穿開發、測試和交付，避免僅以演示效果代替工程驗收。

01需求輸入
02平臺與版本基線
03BSP 與外設
04媒體與 AI 鏈路
05應用與介面
06目標機測試
07交付與驗收

BSP 基線晶片、板卡、SDK、核心、編譯器與補丁可追溯

媒體鏈路Camera / ISP / RGA / MPP / Display 按裝置驗證

AI 工具鏈模型、RKNN 版本、量化資料和前後處理對應記錄

驗收證據環境、命令、日誌、樣本範圍和結果可複測

公開案例與證據邊界

案例僅說明所列裝置、軟體版本和測試範圍內已經完成的工作，不外推為其他平臺、配置或量產狀態。

RK3588 · Android

Camera2 人臉檢測與 AAR 接入驗證

公開案例記錄了 RK3588 Android 裝置上的 Camera2 影象鏈路、檢測邏輯和 AAR 整合驗證，可作為同類端側 SDK 接入的參考。

證據邊界

證據範圍為短時真機鏈路；不代表量產精度、簽名相容或長時間穩定性已經完成。

檢視公開案例

RK3588S · Android

離線多角色語音合成鏈路驗證

公開案例記錄了目標裝置上的離線 TTS 呼叫、事件回撥、音訊輸出和示例工程驗證。

證據邊界

案例標識為 CUSTOMER_TEST / NOT_PRODUCTION；量產整合、授權、效能和穩定性需另行驗證。

檢視公開案例

專案交付物

技術基線

需求輸入表、晶片與板卡資訊、SDK/核心/工具鏈版本、介面清單、風險和未決項

軟體成果

約定範圍內的原始碼或補丁、韌體/映象、配置檔案、構建說明、部署指令碼和示例工程

硬體資料

按合同約定交付原理圖、PCB、介面定義、BOM 建議、樣機和除錯記錄

介面與整合

SDK、API、資料格式、呼叫示例、異常碼、日誌方式和第三方系統對接說明

驗證資料

測試環境、樣本範圍、命令與版本、結果記錄、已知限制、問題清單和驗收記錄

測試與驗收建議

驗收指標應繫結目標硬體、軟體版本、測試環境、輸入資料和復現方法。以下維度可按專案刪減並量化。

啟動與系統啟動時間、升級與恢復、裝置識別、許可權、異常日誌和約定功能項

介面與媒體解析度、幀率、格式、丟幀、端到端延遲、顯示/編碼穩定性和介面組合

模型與演算法在書面樣本集、模型版本、預處理和閾值條件下評估精度、時延和資源佔用

資源與熱設計CPU/NPU/GPU/記憶體佔用、功耗、溫升及持續執行，按樣機和環境條件記錄

交付一致性原始碼/韌體版本、構建環境、裝置配置、測試記錄和交付清單可對應追溯

預設不包含

第三方授權、行業認證、量產治具、EMC/安規整改、長期駐場、雲端費用和未列明的硬體改版，需在商務與技術協議中另行確認。

瑞芯微開發服務常見問題

目前可以評估哪些瑞芯微平臺？

可結合專案條件評估 RK3588/RK3588S、RK3576、RK3572、RK182X、RV1126B/RV1106B/RV1103B、RK3506、RK3568/RK3566 等平臺，也可處理部分存量平臺的維護與遷移。能否實施以目標晶片、板卡、SDK、外設、供貨和驗收條件核對結果為準。

RK3572 和 RK182X 是否可以直接進入開發？

已有 RKNN 模型，能否直接遷移到新晶片？

能否只做攝像頭、顯示或某個驅動？

專案週期和費用如何確定？

如何判斷可以進入量產階段？

資料來源與關係說明

本頁面為穩格科技獨立提供的專案開發服務說明，不代表瑞芯微官方對具體專案的相容性、效能或交付結果作出承諾。瑞芯微、Rockchip 及相關產品名稱和商標歸相應權利人所有。

實施流程

以版本基線和驗收證據推進專案

先確認輸入與邊界，再進入開發；所有效能、相容性和量產結論均對應具體裝置、版本與測試條件。

需求與資料核對

確認產品目標、晶片/板卡、系統版本、介面、樣本、環境及驗收條件。

可行性與風險評估

驗證關鍵外設、工具鏈、模型和效能約束，形成風險與未決項。

範圍和基線確認

書面確認版本基線、工作包、交付物、測試方法和變更邊界。

開發與階段聯調

按模組開發，保留版本、日誌、問題記錄和階段演示證據。

目標裝置驗證

在約定樣機、資料和環境下複測功能、效能、資源和穩定性。

交付與驗收

按清單交付版本、原始碼/補丁、資料與記錄，關閉或登記遺留項。

瑞芯微平臺軟硬體與
邊緣 AI 開發服務

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