可承接的專案狀態
支援新產品從零開發、已有板卡功能增加、晶片替代遷移、存量工程維護、通訊和穩定性問題定位，以及開發板向產品硬體轉化。
- 已有需求，需要完成架構、選型和軟硬體開發
- 已有硬體，需要補齊韌體、驅動、協議或測試
- 已有原始碼，需要遷移晶片、RTOS、工具鏈或Cube版本
- 已有問題，需要用日誌、波形、抓包和樣機定位
SERVICE DEFINITION
STM32開發不只是寫一段韌體，而是完成晶片、板卡、軟體和測試閉環
專案可以從晶片選型或現有故障開始，也可以覆蓋硬體、RTOS、驅動、通訊、低功耗、顯示、無線、邊緣AI、STM32MP Linux以及量產資料。
立項前關鍵約束
選型需要同時滿足實時性、儲存、外設、模擬效能、功耗、封裝、溫度、安全、成本和供貨，不能只按主頻或系列新舊判斷。
- 介面、電氣引數、取樣率、控制週期和通訊負載
- Flash、RAM、外部儲存、顯示和影象快取
- 睡眠狀態、喚醒源、電池、無線和平均功耗
- 工具鏈、軟體包、RTOS、中介軟體和維護週期
ENGINEERING SCOPE
九類STM32開發服務
服務項可按專案組合。開發內容、第三方中介軟體、樣機、生產資料和測試範圍在任務書中逐項確認。
晶片選型與系統架構
根據效能、記憶體、外設、功耗、封裝、溫度、供貨、成本和軟體生態形成候選料號與驗證計劃。
- 資源和介面矩陣
- 風險與預研項
- 硬體和軟體分工
原理圖、PCB與樣機
完成電源、時鐘、復位、儲存、模擬、通訊、顯示、感測器和除錯介面的板級設計與Bring-up。
- 原理圖和PCB
- BOM與替代料
- 樣機除錯和問題閉環
裸機、RTOS與應用架構
根據實時性和維護要求設計中斷、任務、佇列、記憶體、狀態機、看門狗和異常恢復。
- FreeRTOS / Zephyr
- RT-Thread或裸機
- 任務和資源分析
驅動與工業通訊
開發ADC、DMA、定時器、USB、Ethernet、CAN/CAN FD、RS-485及專案協議。
- 介面和協議棧
- 抓包、波形與壓力測試
- 超時、重試和錯誤恢復
電機控制、數字電源與採集
圍繞功率級、取樣鏈、PWM、保護、控制環、同步採集和訊號處理開展軟硬體開發。
- 電機與功率控制
- ADC觸發和DMA
- 誤差預算與臺架測試
低功耗、無線與電池裝置
建立執行和睡眠狀態表，最佳化時鐘、外設、無線、感測器、漏電路徑、喚醒源和佔空比。
- U0/U3/U5與L系列
- WB0/WB/WBA/WL
- 板級功耗實測
顯示、視覺與邊緣AI
處理TouchGFX、外部儲存、攝像頭、影象採集、STM32N6 Neural-ART和模型板端驗證。
- H7/H7RS/N6
- STM32Cube AI Studio
- 精度、記憶體與延遲迴歸
Bootloader、OTA與生產
覆蓋啟動載入、串列埠/CAN/USB/網路升級、映象校驗、簽名、回滾、生產燒錄、板測和版本追溯。
- 升級與防斷電
- 簽名、回滾和恢復
- 生產燒錄與板測
STM32MP嵌入式Linux
處理STM32MP1/MP2載板、OpenSTLinux、啟動鏈、裝置樹、驅動、Yocto映象、應用和實時核協同。
- OpenSTLinux與Yocto
- 裝置樹、驅動和映象
- Cortex-M實時協同
STM32 PORTFOLIO
按效能、功耗、連線和作業系統分組
系列只用於初篩。最終料號需要結合封裝、引腳、記憶體、外設例項、溫度、安全選項、勘誤、軟體包和供貨狀態核對。
新系列與存量平臺分別管理
新專案優先評估當前產品組合；已有F0/F1/F2/F4/F7、L0/L1/L4等工程，可繼續維護、補功能或遷移，但不能僅因為器件較舊就強制換型。
料號級確認同一系列不同料號在Flash、RAM、外設、封裝和安全選項上可能差異明顯，報價和驗收必須繫結具體型號。
主流與混合訊號
適合成本敏感控制、通用控制、電機、數字電源和模擬訊號處理。
STM32C0STM32C5STM32G0STM32G4STM32F3
檢視主流MCU路線 →高效能、圖形與AI
適合高速控制、顯示、外部儲存、影象、音訊和邊緣AI。
STM32H5STM32H7/H7RSSTM32N6STM32V8前瞻F4/F7存量
檢視高效能路線 →超低功耗
適合電池裝置、低功耗採集、安全終端和輕量人機互動。
STM32U0STM32U3STM32U5STM32L4/L5L0/L1存量
檢視低功耗路線 →無線MCU
適合Bluetooth LE、Zigbee、Thread、Matter或Sub-GHz連線；協議能力按型號和軟體棧確認。
STM32WB0STM32WBSTM32WBASTM32WL
檢視無線MCU路線 →MPU與Linux
適合OpenSTLinux、顯示、多媒體、網路、AI和Cortex-M實時協同。
STM32MP1STM32MP2OpenSTLinuxCortex-M33
進入STM32MP專題 →存量維護與遷移
處理舊工程工具鏈、Cube包、中介軟體、器件替代、Bug和可維護性問題。
F0/F1/F2F4/F7L0/L1/L4舊HAL/SPL
檢視存量遷移路線 →
APPLICATION ROUTES
常見STM32專案方向
應用名稱用於說明工程範圍，不表示任意晶片均適合所有任務。介面、電氣、控制、演算法和環境指標需要在具體方案中拆分。
工業控制與執行機構
狀態機、實時控制、閥泵、執行器、保護、互鎖和PLC/上位機協同。
進入韌體RTOS專題 →電機與數字電源
BLDC/PMSM、PWM、取樣、控制環、功率級驅動、故障保護和臺架測試。
進入控制採集專題 →資料採集與訊號處理
ADC、DMA、定時觸發、多通道同步、濾波、FFT、誤差預算和資料上傳。
進入資料採集專題 →工業通訊與裝置介面
UART/RS-485、CAN/CAN FD、Ethernet、USB、儲存和專案私有協議。
進入驅動通訊專題 →低功耗與無線終端
電池裝置、感測器節點、BLE、Matter/Thread/Zigbee、Sub-GHz和功耗實測。
進入低功耗無線專題 →顯示、觸控與圖形介面
TouchGFX、LCD、觸控、外部RAM/Flash、重新整理鏈路和圖形效能最佳化。
進入顯示TouchGFX專題 →視覺、音訊與感測器AI
STM32N6視覺、U3/U5低功耗感測器AI、輕量音訊和模型板端部署。
進入STM32邊緣AI專題 →Bootloader、OTA與安全更新
映象校驗、簽名、A/B或回滾策略、防斷電、版本管理和生產燒錄。
進入啟動升級專題 →STM32MP嵌入式Linux
載板、電源、DDR、啟動鏈、裝置樹、驅動、映象、應用和實時核協同。
進入STM32MP Linux專題 →
DELIVERY PROCESS
六步完成STM32軟硬體交付
先凍結料號、介面和測試條件，再並行推進硬體、韌體和驗證；高風險電氣、時序、協議和效能問題優先預研。
需求與介面基線
確認功能、週期、輸入輸出、電氣、環境和驗收條件。
選型與系統架構
形成料號、資源、介面、硬體分割槽和軟體架構。
詳細設計與開發
完成原理圖、PCB、韌體、RTOS、驅動和協議。
樣機Bring-up
檢查電源、時鐘、復位、燒錄、介面和基礎外設。
系統聯調與測試
執行功能、時序、通訊、功耗、異常和連續執行測試。
版本凍結與歸檔
歸檔BOM、原始碼、工具鏈、韌體、報告和生產資料。
變更規則：更換晶片料號、晶振、電源、儲存、通訊器件、PCB版本、Cube軟體包或RTOS前，先評估對硬體、韌體、工期和迴歸測試的影響。
ACCEPTANCE
驗收繫結料號、板卡、工具鏈和測試條件
開發板或功能樣機透過，不等同於量產板、整機環境、法規認證或長期可靠性透過。需要的環境、EMC、安規和批次測試單獨定義計劃。
先凍結，再測量
效能、功耗、協議和可靠性結論需能夠追溯到具體料號、硬體/BOM版本、工具鏈、軟體包、韌體、外設、負載、網路、樣本和測試方法。
交付可包含系統架構、原理圖、PCB、BOM、生產檔案、原始碼、韌體、Bootloader、BSP/驅動、配置、構建說明、燒錄和測試工具、介面文件、測試報告及已知限制；具體內容按合同範圍確認。
DELIVERY EVIDENCE
交付資料覆蓋硬體、韌體和測試證據
正式專案按凍結料號、板卡、BOM、軟體版本和驗收方法形成證據包。客戶案例和實測資料只在取得披露授權後另行公開。
硬體設計與板級記錄
按專案交付架構、原理圖、PCB、BOM、生產檔案、設計檢查清單、板級測試記錄和變更版本。
邊界：設計資料和樣機功能不直接等同於量產定型、認證或目標環境可靠性。
韌體、驅動與協議記錄
歸檔原始碼、構建環境、Cube軟體包、RTOS、中介軟體、協議版本、燒錄檔案、介面測試和異常處理記錄。
邊界：通訊速率、實時性和相容性結論以目標板、真實負載和約定測試方法為準。
測試、驗收與追溯資料
記錄測試裝置、樣本、步驟、透過條件、原始日誌、波形或抓包、問題關閉、已知限制和檔案校驗值。
邊界：連續執行、EMC、功能安全和行業認證需要按適用標準和責任範圍單獨實施。
PROJECT INPUT
專案評估需要的輸入資料
資料不足時先執行基線檢查和風險評估。缺少原始碼、硬體資料或樣機時，需要先判斷可恢復性和可測試範圍。
- 01產品用途、業務流程、工作模式和禁止狀態
- 02目標晶片或候選料號、封裝、成本和供貨要求
- 03介面清單、電氣引數、資料率、控制週期和負載
- 04原理圖、PCB、BOM、樣機、結構和電源條件
- 05原始碼、工具鏈、Cube軟體包、RTOS和第三方中介軟體
- 06功耗、效能、溫度、環境、EMC和認證目標
- 07生產數量、燒錄、板測、追溯、升級和維護要求
- 08測試裝置、樣本、方法、透過條件和交付物清單
FAQ
常見問題
回答聚焦選型、硬體、韌體、低功耗、AI和驗收邊界。
STM32系列和軟體生態持續更新。專案啟動時會重新核對具體資料手冊、勘誤、軟體包、工具版本和供貨狀態。
可以按專案覆蓋晶片選型、系統架構、原理圖、PCB、BOM、樣機、裸機或RTOS韌體、外設驅動、通訊協議、低功耗、顯示、無線、Bootloader、OTA、測試、量產準備及STM32MP Linux整合。具體交付範圍以目標料號、客戶資料和任務書為準。
先根據實時性、算力、儲存、外設、功耗、無線、顯示、AI、Linux、安全和成本建立約束，再核對具體料號、封裝、軟體生態、器件狀態和板級資源。V8按前瞻路線處理，專案啟動時重新核對。
可以按合同約定交付系統框圖、原理圖、PCB、BOM、生產檔案、樣機和測試資料。器件選型、替代料、層疊、尺寸、介面、電源、EMC和生產測試深度需要在立項階段確認。
可以根據任務實時性、中介軟體、生態、許可證和維護要求選擇裸機、FreeRTOS、Zephyr或RT-Thread。RTOS選型需要同時考慮中斷、任務優先順序、記憶體、通訊、看門狗和故障恢復。
可以先對原理圖、PCB、BOM、原始碼、工具鏈、Cube軟體包、RTOS、協議、問題記錄和樣機進行基線檢查，再確定故障定位、功能增加、晶片遷移或工程化補齊範圍。
需要建立Run、Sleep、Stop、Standby等狀態表，記錄時鐘、外設、無線、感測器、漏電路徑、喚醒源和佔空比，並在目標板指定供電、電池和環境條件下測量。晶片手冊數值不能直接替代整機功耗。
可以根據模型、運算元、輸入尺寸、精度基線、樣本、記憶體和延遲目標評估STM32N6、H7、H7RS、U5或STM32MP2等路線。模型轉換成功不等於板端精度和端到端效能驗收透過。
按凍結的晶片料號、硬體與BOM版本、工具鏈、軟體包、韌體、協議、外設、負載、網路、樣本和測試方法驗收。開發板功能透過不等於量產板、整機環境、認證或長期可靠性透過。
PROJECT CONTACT
先提交料號、介面和驗收條件
新專案建議提供產品用途、介面、電氣和環境約束、成本與功耗目標；已有專案同時提供原理圖、PCB、BOM、原始碼、工具鏈、韌體、日誌、波形或抓包以及可復現步驟。
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