開發內容與工作範圍
以下工作可根據現有系統和專案條件組合實施,具體模組與交付責任在專案範圍中確認。
場景、量程與器件評估
核對被測物件、量程、精度、響應、安裝、環境和認證要求,確定選型與誤差邊界。
供電與訊號調理
設計感測器供電、保護、放大、濾波、隔離、ADC 或數字介面鏈路。
採集與嵌入式開發
完成取樣、時序、快取、診斷、補償、配置、日誌和異常處理。
標定與資料處理
根據可取得的基準、工裝和樣本實施標定、補償、融合或特徵計算,並記錄條件。
通訊與系統整合
透過串列埠、匯流排、網路或無線鏈路接入終端和平臺,完成協議與業務介面聯調。
樣機、測試與交付
在約定結構和環境下驗證功能與指標,交付軟硬體、標定方法和測試記錄。
這項服務解決什麼問題?
腦電採集系統與 EEG 感測器開發面向需要獲取、記錄、傳輸和分析腦電訊號的裝置研發專案。服務範圍可以覆蓋電極介面、低噪聲模擬前端、ADC 與主控、嵌入式韌體、資料傳輸、上位機或移動端採集軟體,以及訊號質量檢查工具。
具體通道數、取樣率、輸入範圍、噪聲目標、電極形式、隔離方式、通訊介面和供電方案必須根據應用場景確定。本頁描述的是工程開發服務,不表示現成產品已經具備醫療器械註冊、臨床診斷或特定效能指標。
適用專案
- 科研與實驗裝置:腦電實驗採集、刺激事件標記、多裝置時間同步和原始資料匯出。
- 腦機介面原型:EEG 輸入、實時資料流、特徵處理介面和演算法驗證工具。
- 睡眠與健康監測:單導或多導 EEG 採集,並按專案需要與 EOG、EMG、體動、呼吸或血氧訊號同步。
- 裝置整合:將腦電採集模組接入現有終端、嵌入式主機、移動應用或資料平臺。
- 演算法資料鏈路:為訊號處理、事件檢測、狀態分類或睡眠分期準備可追溯的資料輸入。
硬體開發範圍
| 模組 | 可評估內容 | 需要確認的輸入 |
|---|---|---|
| 電極與導聯介面 | 溼電極、乾電極或已有電極元件的介面、參考端和偏置端設計 | 佩戴位置、使用時長、運動條件、一次性或重複使用要求 |
| 模擬前端 | 輸入保護、偏置、放大、濾波、共模抑制和工頻干擾控制 | 訊號範圍、目標頻寬、噪聲要求和安全邊界 |
| 取樣與主控 | ADC、MCU/SoC、快取、儲存、時鐘和事件標記介面 | 通道數、取樣率、同步精度、連續記錄時間 |
| 通訊與供電 | USB、串列埠、BLE、Wi-Fi 或定製協議,以及電池和功耗設計 | 資料頻寬、傳輸距離、移動性和續航要求 |
| 結構與系統整合 | 採集板、主機、聯結器、外殼和現有裝置介面 | 尺寸、安裝、環境、EMC 和後續生產約束 |
韌體與軟體開發範圍
- 多通道取樣、快取、丟包檢查、時間戳、事件標記和異常狀態記錄;
- 電極接觸或阻抗檢查功能,具體實現取決於前端晶片、電極和安全設計;
- 原始波形顯示、通道配置、記錄回放、資料匯出和裝置日誌;
- 數字濾波、工頻抑制、飽和檢測、斷線檢測和基礎偽跡標記;
- 向 MATLAB、Python、桌面軟體、移動端或客戶平臺提供檔案或 API 介面;
- 如專案需要,可評估 EDF/EDF+ 等資料格式,但以介面規範和測試結果為準。
訊號質量與驗證
EEG 系統不能只檢查“是否有波形”。驗證方案通常需要覆蓋輸入短接噪聲、幅頻響應、通道一致性、飽和恢復、工頻干擾、電極接觸變化、長時間記錄、資料完整性和時間同步。若用於演算法訓練,還應記錄裝置版本、採集引數、受試者編號、事件標記和資料排除原因。
專案驗收指標應在開發前確定。沒有明確的測試條件、樣本範圍和參考裝置時,不應承諾“醫療級”“診斷級”或固定準確率。
典型交付物
- 需求規格、系統框圖、介面定義和風險清單;
- 原理圖、PCB、BOM、嵌入式韌體和版本記錄,具體以合同範圍為準;
- 資料採集、配置、回放或診斷軟體及介面說明;
- 樣機、除錯記錄、功能測試記錄和已知限制;
- 生產測試建議、標定或質檢工具,以及後續迭代清單。
EEG 採集與睡眠分期是什麼關係?
EEG 採集是睡眠分期的資料入口之一,但有 EEG 波形不等於已經具備可靠的睡眠分期能力。睡眠分期還需要標籤體系、資料質控、偽跡處理、訓練與驗證資料、模型部署和人工複核流程。需要完整鏈路時,請檢視EEG 睡眠分期軟硬體開發解決方案;如果專案重點是體動、PPG、血氧、呼吸或壓力等訊號,請檢視睡眠監測感測器與資料採集系統開發。
腦電採集系統可以直接用於醫療診斷嗎?
不能僅憑研發頁面或工程樣機這樣定義。是否可以用於醫療診斷取決於產品預期用途、風險分類、設計控制、測試驗證、臨床評價和相應註冊或審批。未完成這些工作時,應按科研、原型驗證或約定的非診斷用途管理。
通道數和取樣率如何確定?
需要結合目標訊號、佩戴位置、演算法輸入、資料頻寬、功耗、結構和預算確定。專案啟動時應提供通道需求、目標頻段、連續記錄時間、同步裝置和資料輸出方式,再形成可測試的參數列。
能否接入客戶已有電極或腦電前端?
可以先進行介面評估。需要提供電極材料和結構、連線方式、前端晶片資料、原理圖或介面文件、輸出格式、供電方式和現有測試記錄。相容性結論以樣品聯調和測試結果為準。
能否只開發採集軟體或演算法介面?
可以按模組劃分範圍。若客戶已有穩定硬體,可聚焦驅動、資料協議、上位機、移動端、檔案格式、SDK 或演算法資料介面;開始前需要確認裝置協議、樣例資料和異常處理規則。
啟動專案需要準備哪些資料?
建議準備使用場景、目標使用者、訊號與通道、取樣要求、電極或感測器資料、結構限制、通訊介面、連續執行時間、資料格式、演算法用途、參考裝置、合規目標和驗收方法。資料不完整時,可先安排需求澄清和小規模可行性驗證。
服務與驗收說明
本頁說明可討論的工程服務範圍,不構成對固定效能、週期、價格、認證、審批或業務結果的承諾;最終範圍以目標環境、輸入資料及雙方確認的技術和商務檔案為準。
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