開發內容
圍繞主控、儲存、電源和通訊模組完成原理圖、Layout、打樣與除錯。
- 適用企業
- 智慧終端企業、裝置製造商和產品研發團隊
- 可約定交付
- 設計原始檔、Gerber、BOM、貼片座標及樣機除錯記錄。
專案輸入
資料用於確定介面、實施條件和工作範圍。
- 功能框圖、介面清單、處理器與儲存需求
- 尺寸、供電、溫度、散熱和結構安裝條件
- 目標數量、物料限制、生產工藝與測試點要求
交付與驗收
- 交付資料
- 設計原始檔、Gerber、BOM、貼片座標及樣機除錯記錄。
- 版本與復現
- 交付清單記錄目標硬體、軟體版本、構建或部署步驟、介面配置及測試記錄，便於後續聯調和維護。
- 按電源時序、時鐘、復位和介面逐項完成板級除錯
- 檢查關鍵器件溫升及約定負載下的執行情況
- 核對原理圖、PCB、BOM 與樣機版本的一致性
驗收按雙方確認的裝置、版本、環境、樣本和指標執行；原始碼與設計檔案範圍、樣機物料、第三方費用及後續維護在專案檔案中列明。
常見問題
交付資料是否能用於後續打樣和生產？
可以在範圍中約定原理圖與 PCB 原始檔、Gerber、BOM、貼片座標、裝配圖和測試要求。物料採購、樣機加工及批次製造分別核算。
需要提供哪些資料才能確定開發範圍？
需要提供功能框圖、介面清單、處理器與儲存需求、尺寸、供電、溫度、散熱和結構安裝條件、目標數量、物料限制、生產工藝與測試點要求。資料不足的部分可先安排介面核對或關鍵功能驗證。
專案溝通
提供裝置與介面資料，明確開發範圍
請提供目標功能、現有裝置或程式碼、介面協議、部署環境和計劃節點，便於評估工作量與階段交付安排。
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