物聯網裝置開發

開發內容

面向新產品或現有裝置改造，組合主控電路、採集韌體、通訊介面和平臺接入，形成可測試的裝置樣機。

圍繞主控、儲存、電源和通訊模組完成原理圖、Layout、打樣與除錯。

適配選定 MCU 的 UART、SPI、I²C、ADC、定時器等外設及感測器。

實現配網、連線狀態、主題設計、訊息編解碼、鑑權和重連。

資料用於確定介面、實施條件和工作範圍。

交付資料: 設計原始檔、Gerber、BOM、貼片座標及樣機除錯記錄、驅動原始碼、介面說明、構建配置和目標板測試記錄、聯網韌體、訊息規範、配置示例和斷線測試記錄。
版本與復現: 交付清單記錄目標硬體、軟體版本、構建或部署步驟、介面配置及測試記錄，便於後續聯調和維護。

驗收按雙方確認的裝置、版本、環境、樣本和指標執行；原始碼與設計檔案範圍、樣機物料、第三方費用及後續維護在專案檔案中列明。

能否只委託其中一個開發模組？

可以按專案現有基礎拆分。物聯網主控板與 PCB 定製開發、MCU 外設驅動與採集韌體開發與Wi-Fi 裝置聯網與 MQTT 接入開發可分別確認工作範圍，同時明確模組間的介面和聯調責任。

交付資料是否能用於後續打樣和生產？

可以在範圍中約定原理圖與 PCB 原始檔、Gerber、BOM、貼片座標、裝配圖和測試要求。物料採購、樣機加工及批次製造分別核算。

請提供目標功能、現有裝置或程式碼、介面協議、部署環境和計劃節點，便於評估工作量與階段交付安排。