物聯網終端開發

開發內容

根據採集物件、通訊方式和現場環境開發終端硬體、韌體與裝置接入，配套樣機除錯和版本資料。

圍繞主控、儲存、電源和通訊模組完成原理圖、Layout、打樣與除錯。

接入溫溼度、壓力、液位、振動等感測器，開發取樣、時間戳、儲存和上報功能。

實現裝置註冊、鑑權、分組、線上狀態、繫結、停用與登出。

資料用於確定介面、實施條件和工作範圍。

交付資料: 設計原始檔、Gerber、BOM、貼片座標及樣機除錯記錄、採集電路、驅動、欄位說明和樣機測試記錄、接入服務、管理頁面、裝置模型及 API 文件。
版本與復現: 交付清單記錄目標硬體、軟體版本、構建或部署步驟、介面配置及測試記錄，便於後續聯調和維護。

驗收按雙方確認的裝置、版本、環境、樣本和指標執行；原始碼與設計檔案範圍、樣機物料、第三方費用及後續維護在專案檔案中列明。

能否只委託其中一個開發模組？

可以按專案現有基礎拆分。物聯網主控板與 PCB 定製開發、多感測器資料採集終端開發與裝置接入與生命週期管理平臺開發可分別確認工作範圍，同時明確模組間的介面和聯調責任。

交付資料是否能用於後續打樣和生產？

可以在範圍中約定原理圖與 PCB 原始檔、Gerber、BOM、貼片座標、裝配圖和測試要求。物料採購、樣機加工及批次製造分別核算。

請提供目標功能、現有裝置或程式碼、介面協議、部署環境和計劃節點，便於評估工作量與階段交付安排。