服务描述

稳格科技提供从算法设计、硬件选型到系统集成的全栈式机器视觉开发服务，涵盖工业检测、智能物流、医疗影像、机器人导航及消费电子领域。基于深度学习框架（TensorFlow/PyTorch）与OpenCV视觉库，开发缺陷检测、尺寸测量、目标识别、3D重建等核心功能，支持多光谱成像（可见光/红外/X射线）、高速线扫（最高200kHz）及嵌入式部署（NVIDIA Jetson/FPGA）。例如，为半导体封装厂开发的晶圆缺陷检测系统，采用YOLOv8算法与8K线扫相机，检测速度达120片/小时，漏检率<0.1%；为物流分拣机器人设计的3D视觉引导系统，通过双目结构光与点云配准，实现±0.1mm定位精度，分拣效率提升40%。

服务优势

1. 多模态数据融合与高精度检测
 稳格科技集成可见光、红外、激光雷达（LiDAR）等多传感器数据，通过特征级融合算法提升检测鲁棒性。例如，在锂电池极片检测中，结合红外热成像（检测涂布均匀性）与可见光成像（检测表面划痕），将缺陷检出率从85%提升至98%；采用亚像素级边缘检测算法，使金属零件尺寸测量精度达±0.5μm（行业平均±2μm）。

2. 轻量化模型与边缘计算优化
 开发模型压缩技术（如知识蒸馏、量化剪枝），将ResNet50模型体积从98MB压缩至3.2MB，推理速度提升15倍。例如，为嵌入式设备设计的缺陷检测模型，在NVIDIA Jetson AGX Xavier上实现30ms/帧的实时处理，功耗仅15W；通过硬件加速（如FPGA并行计算），使高速线扫系统的图像处理延迟<1ms。

3. 抗干扰设计与复杂环境适应
 针对反光、遮挡、低光照等场景，开发自适应光照补偿与多帧合成算法。例如，在汽车玻璃检测中，通过偏振片与HDR成像技术，消除玻璃表面反光干扰，检测速度达60片/分钟；在暗场环境下，采用红外补光与深度学习去噪，使PCB焊点检测准确率保持95%以上。

4. 快速部署与定制化开发
 提供模块化视觉工具库（含50+预训练模型），支持客户通过拖拽式界面快速配置检测流程，开发周期缩短50%。例如，为食品包装企业开发的日期喷码检测系统，用户仅需上传样本图像并标注缺陷类型，系统自动生成检测模型，24小时内完成部署；支持与PLC、机器人控制器（如UR/KUKA）的无缝对接，实现检测-分拣闭环控制。

服务范围

1. 工业制造与质量检测

· 半导体晶圆/芯片外观检测（划痕、崩边、污染）

· 金属/塑料零件尺寸测量（齿轮、轴承、连接器）

· 锂电池极片涂布均匀性检测（面密度、厚度）

· 纺织面料瑕疵检测（断经、污点、色差）

2. 智能物流与仓储自动化

· 货物分拣与码垛引导（条码识别、体积测量）

· AGV/AMR导航与避障（SLAM算法、3D点云）

· 包裹面单信息识别（OCR、手写体识别）

· 库存盘点与货架状态监测（空位检测、商品错放）

3. 医疗影像与生命科学

· 医学影像分析（CT/MRI肿瘤分割、X光骨折检测）

· 显微镜细胞计数与分类（流式细胞仪、病理切片）

· 药品包装缺陷检测（封口不严、标签错贴）

· 手术机器人视觉引导（器官定位、器械追踪）

4. 机器人与自动驾驶

· 工业机器人手眼标定与抓取规划（Bin Picking）

· 移动机器人环境感知（语义分割、动态障碍物跟踪）

· 自动驾驶交通标志识别（TSR）、车道线检测

· 无人机目标跟踪与地形重建（SfM算法）

5. 消费电子与零售

· 手机屏幕/摄像头模组缺陷检测（坏点、灰尘）

· 智能货架商品识别（SKU级识别、缺货预警）

· 人脸识别与行为分析（客流统计、情绪识别）

· AR/VR设备空间定位（6DoF追踪、手势识别）