稳格科技专注摄像头传感器开发,提供从芯片设计、光学优化到系统集成的全流程定制化服务。依托自主研发的CMOS/CCD传感器架构与先进制造工艺,我们支持多分辨率(1MP-100MP+)、多光谱(可见光/红外/多光谱)、多场景(工业/医疗/消费电子)的传感器开发,助力客户实现高性能、低功耗、高可靠性的成像解决方案。
芯片架构设计:支持全局快门、卷帘快门、背照式(BSI)、堆叠式(Stacked)等架构定制,满足高速成像、低噪声等需求。
像素与工艺开发:提供低光照像素设计、高动态范围(HDR)技术、抗辐射加固工艺,适配不同应用场景。
光学系统集成:结合镜头、滤光片、光源等组件,优化光路设计,提升成像质量与系统效率。
算法与固件开发:提供图像预处理、3A算法(自动对焦/曝光/白平衡)、AI增强等软件支持。
测试与验证:覆盖功能测试、可靠性测试(如高低温、抗辐射)、量产良率优化等全环节。
工业检测:缺陷识别、尺寸测量、机器人视觉引导。
医疗影像:内窥镜、显微成像、无创诊断设备。
消费电子:手机摄像头、AR/VR、无人机航拍。
安防监控:人脸识别、行为分析、低光照环境成像。
自动驾驶:前视/环视摄像头、激光雷达融合感知。
技术领先:掌握全局快门、堆叠式工艺等核心技术,支持140dB+ HDR、<0.001lux低光照成像。
快速交付:60天完成从设计到样片的全流程开发,缩短客户产品上市周期。
灵活定制:支持非标尺寸、特殊接口、多光谱融合等个性化需求。
全产业链覆盖:从芯片设计到量产封装,提供一站式解决方案,降低客户开发成本。
严苛可靠性:通过抗辐射(100krad)、高低温(-40℃~105℃)等测试,满足极端环境应用。
案例1:工业检测领域——高精度晶圆缺陷检测
需求:某半导体厂商需开发一款8MP全局快门传感器,用于晶圆表面微米级缺陷检测,要求低噪声、高帧率(>120fps)。
解决方案:稳格科技定制堆叠式CMOS架构,优化像素设计降低读出噪声,集成HDR算法提升动态范围,实现120fps高速成像与0.1μm缺陷识别精度。
成果:客户产品良率提升15%,检测效率提高3倍,成功进入高端半导体设备供应链。
案例2:医疗内窥镜领域——超微型一次性内窥镜
需求:某医疗设备公司需开发一款直径<3mm的2MP传感器,用于一次性内窥镜,要求低功耗(<50mW)及生物兼容性。
解决方案:稳格科技采用背照式工艺缩小像素尺寸(1.4μm),优化封装设计实现微型化,并开发低功耗驱动电路,满足医疗级可靠性标准。
成果:客户内窥镜产品通过FDA认证,成本降低40%,市场占有率提升至行业前三。
案例3:消费电子领域——低光照手机摄像头
需求:某手机厂商需开发一款支持0.001lux超低光照成像的传感器,用于夜间拍摄场景,要求高信噪比与低功耗。
解决方案:稳格科技定制大像素(2.0μm)背照式CMOS,集成双转换增益技术与AI降噪算法,显著提升暗光成像质量。
成果:客户手机夜间拍摄评分提升20%,销量增长显著,技术领先行业竞品。
稳格科技——以技术创新驱动成像未来,助力客户在细分领域建立竞争优势!