FPGA 板级调试

适用项目

• 已有目标产品或板卡，需要补齐“上电与配置”相关设计与实现
• 已有代码或 IP，需要围绕“ILA/SignalTap”完成集成、调试或重构
• 平台、器件或接口尚未冻结，需要先验证“接口联调”等关键风险

主要工作内容

• 检查电源、上电、配置和启动状态：先将“检查电源、上电、配置和启动状态”写入需求与接口基线，明确“上电与配置”涉及的对象、参数、依赖和通过条件。
• 验证时钟、复位、I/O Bank 与基础接口：围绕“验证时钟、复位、I/O Bank 与基础接口”形成专项设计，记录“ILA/SignalTap”相关架构、配置、约束和版本。
• 使用 ILA/SignalTap 和仪器定位数据路径：针对“使用 ILA/SignalTap 和仪器定位数据路径”完成工程集成，保留“接口联调”相关构建、日志、问题定位和变更记录。
• 复现故障、验证修复并记录剩余限制：以“复现故障、验证修复并记录剩余限制”为验证重点，在约定环境中执行“故障复现”相关测试并提交可复核结果。

项目输入

• 样机、原理图、PCB、BOM、叠层和器件勘误
• RTL、约束、Bitstream、构建日志和工具版本
• 电源时序、时钟树、复位关系、测试点和已知正常值
• 故障现象、触发条件、发生概率、外部设备和仪器

交付物

• 上电、配置、时钟复位和基础 I/O 检查记录：“上电、配置、时钟复位和基础 I/O 检查记录”用于复现约定实现，提交时绑定目标器件、工具、依赖和源码版本。
• ILA/SignalTap、示波器或逻辑分析仪波形：“ILA/SignalTap、示波器或逻辑分析仪波形”说明接口、参数、配置与限制，作为系统联调和后续维护依据。
• 故障复现步骤、根因判断和修改说明：“故障复现步骤、根因判断和修改说明”按任务书列明文件范围、第三方授权边界、构建方法和制品校验值。
• 修复版本、回归结果、未决问题和现场操作说明：“修复版本、回归结果、未决问题和现场操作说明”绑定测试对象、环境、用例、结果与剩余限制，作为阶段或最终验收证据。

验收方法

• 目标故障按约定步骤可复现并有证据链
• 根因、修复或临时规避均注明适用版本和条件
• 关键上电、配置、接口和异常用例完成回归
• 不能稳定复现的问题保留观察条件和后续采集方案

能力与结果边界

调试范围取决于板卡资料、样机状态、测试点、仪器和可复现条件。 未经目标项目验证的厂商参数、理论峰值、路线图或示例工程不作为项目实测结果；最终结论以冻结版本和书面测试证据为准。